紅外聚光式熱處理器可適用于各種板狀,、管狀及大部分異型材料加熱，可以用于焊接,、彎曲加工前預熱,，焊接后的退火，釬焊,、銀焊,、局部加熱，小試樣的溶解,、用于熱障試驗,、焊接前預熱、及熱拉力試驗,、熱循環(huán)試驗等熱沖擊試驗研究,。

紅外聚光式熱處理器，利用聚光原理,，產生小面積高溫光斑,。主要應用于各行業(yè)小試件的加熱、熔化,、燒結等處理,。

最高使用溫度:1000度， 

最高升溫速度:60°C/S 

設 計 功 率：4KW 

電 壓:220V